যৌথ অংশীদারিত্বে যাচ্ছে এএমডি ও মিডিয়াটেক
প্রতিবেদন অনুসারে চুক্তির আওতায় প্রধানত চিপ লেভেল ডাটা ট্রান্সমিশন প্রযুক্তি-সংক্রান্ত নানা সহায়তা ও অংশীদারিত্বমূলক কর্মসূচি গ্রহণ করা হবে। এর আওতায় ওয়াই-ফাই, ৫জি এবং তার সংযোগ ব্যবহার করে তথ্য পরিচালন-সংক্রান্ত প্রযুক্তি আদান-প্রদান করবে প্রতিষ্ঠান দুটি। এর মূল লক্ষ্য থাকবে স্থানান্তরযোগ্য হার্ডওয়্যার সমস্যার সমাধান।
যৌথ অংশীদারিত্বের আলোকে চলমান আলোচনা সফল হলে এএমডি-মিডিয়াটেক যৌথ উদ্যোগে উৎপাদিত প্রথম চিপ ২০২৪ সাল নাগাদ বাজারে আসতে পারে। এ চুক্তি বাস্তবায়িত হলে এএমডি ও মিডিয়াটেকের যৌথ কর্মসূচির জন্য প্রথম কোনো উদাহরণ হিসেবে উপস্থাপিত হবে না। এর আগে এএমডি আরজেড৬০৮ মডিউলের ডিজাইনে মিডিয়াটেকের ওয়াই-ফাই৬ প্রযুক্তি ব্যবহার করা হয়েছিল। আরজেড৬০৮ মডিউলটি আয়ানেওর হ্যান্ডহেল্প গেম কনসোলে ব্যবহার করা হয়েছিল।
এ অংশীদারিত্ব চুক্তি বাস্তবায়িত হলে এএমডির উৎপাদিত নোটবুকগুলোর ওয়্যারলেস সলিউশনের ক্ষেত্রে একটি আকর্ষণীয় ও ব্যাপক বিস্তৃত পরিবর্তন আসবে, যা মিডিয়াটেকের মাধ্যমে ব্যবহারকারীদের কাছে সহজলভ্য হয়ে উঠবে।
বর্তমানে মিডিয়াটেক মোবাইল ডিভাইসের জন্য শীর্ষস্থানীয় এসওসি (সিস্টেম অন চিপ) উন্নয়ন প্রতিষ্ঠান। একই সঙ্গে প্রতিষ্ঠানটির ৫জি উপযোগী সমাধান প্রদানের একটি সফল ও স্বনামধন্য ধারা রয়েছে।
মিডিয়াটেকের এসব সমাধানকে ইনটেলের উন্নয়নকৃত সমাধানের উপযুক্ত বিকল্প হিসেবে দেখা হচ্ছে। ফলে চিপ-সংক্রান্ত নানাবিধ সমাধানের জন্য মিডিয়াটেকের সঙ্গে যৌথ অংশীদারিত্বের সিদ্ধান্ত এএমডির জন্য একটি কৌশলগত পদক্ষেপ হিসেবে দেখছেন সংশ্লিষ্টরা, যা ইনটেলের সমপর্যায়ের অথবা সব মিলিয়ে ইনটেল থেকে আরো ভালো কার্যদক্ষতা প্রদর্শন করতে সক্ষম।
২০২০ সালে মোবাইল চিপ উৎপাদনে মার্কিন চিপ উৎপাদনকারী প্রতিষ্ঠান কোয়ালকমকে ছাড়িয়ে গেছে মিডিয়াটেক। একই সঙ্গে মোবাইল এসওসি বাজারে শীর্ষস্থানে থাকা চিপ ডিজাইনের কিছু ডিজাইনের সরবরাহ অব্যাহত রাখার জন্যও উল্লেখযোগ্য অবস্থানে রয়েছে মিডিয়াটেক।
.webp)
কোন মন্তব্য নেই